产品中心
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产品简介
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产品分类| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 应用领域 | 医疗卫生,食品/农产品,生物产业,包装/造纸/印刷,制药/生物制药 |
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测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量，分辨率达0.1μm，广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。
作为专业从事包装检测仪器的行业制造商-济南三泉中石实验仪器有限公司，紧跟国家标准的要求，也参与部分国家药包材标准的制定工作。利用自身在包装检测领域多年的技术积累和行业应用经验，为标准的制定工作提供数据和理论的支持，为国家标准体系的建立添砖加瓦。
测试原理
测厚仪采用接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
应用范围
产品名称 | 适用范围 |
薄膜 | 用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。 |
铝箔 | 对金属箔片等硬质材料厚度测量。 |
太阳能硅片 | 接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值。 |
纸张 | 通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积，完整各种纸张、纸板材料厚度测试。 |
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