电子元器件密封性测试仪

　　元件和器件统一被称为电子元器件，总所周知电子元器件的精度高，不能受外界环境的影响。为此检测电子元器件密封性测试成为生产厂家关注的重点。

电子元器件密封性测试仪

　　GB/T 15171—94 《软包装件密封性能试验方法》国家标准中介绍了关于元器件包装密封性检测方法，济南三泉中石实验仪器有限公司的，正好满足该标准的检测要求。

　　测试原理：使浸在真空室水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；下面简单介绍下元器件密封性实验方法：

　　试样准备

　　1 ）准备足够数量的元器试样，试样应完整，无破损或列痕。

　　2 ）将负压桶内装入高于内盖（带孔盖）10mm的水；

　　3 ）将气源连接<压缩空气>接口，负压桶连接<真空输出>接口；

　　电子元器件密封性测试方法

　　1、正确连接压缩空气和真空输出的管路，将负压桶内装入高于网盘1-3cm的水，等待试验。

　　2、接通气源，调节调压阀，使进气压力保持在0.6-0.8Mpa之间，以保证试验稳定性。

　　3、接通电源，打开右后侧开关，设备通电，此时保压时间和真空度表显示。

　　4、分别调整真空度和保压时间。

　　5、设定完成后，将密封好的试样用网盘压在水下，盖好桶盖。

　　6、按下启动按钮，仪器自动开始试验，负压表达到设定值时，计时器开始计时，到达保压时间后，仪器自动泄压，试验完成。

　　7、保压过程中观察桶内试样的密封性能，做出判断。

　　电子元器件使用范围广泛，在工业生产中具有不可替代的价值，就拿我们的来说上面有几十种不同类型的电子元器件。