产品中心
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产品简介
product
产品分类| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 |
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玻璃瓶电子底壁厚测量仪CHY-B可检测玻璃瓶的底厚、壁厚以及瓶口边厚等多项控制指标，玻璃瓶成品瓶壁厚度过厚或过薄或厚度不均，则此类产品不合格。瓶容器的底厚或壁厚的尺寸会影响其垂直轴偏差、抗冲击、偏光应力等指标。因此，该指标成为瓶装容器生产厂家必检的项目之一。
玻璃瓶电子底壁厚测量仪
济南三泉中石生产的玻璃瓶电子底壁厚测量仪CHY-B适用于制药、食品、药品、包装等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。该仪器可应用于制药企业、检验检疫、药检机构、玻璃瓶生产企业、安瓿生产企业等商家或部门。玻璃瓶电子底壁厚测量仪还可搭配数显应力仪YLY-02用于检测玻璃瓶容器的残余应力值。
玻璃瓶电子底壁厚测量仪检测产品
玻璃瓶电子底壁厚测量仪具备数显功能，采用容栅传感技术，测量高精准度，该仪器部分技术参数如下：
厚度范围 0-12.5mm
分度值 0.001mm
样品直径 5-25mm(其他尺寸可定制)
样品高度 0-100mm(其他尺寸可定制)
玻璃瓶电子底壁厚测量仪的生产厂家济南三泉中石实验仪器有限公司是国内的包装检测仪器制造商，产品涵盖塑料包装、药品包装、纸包纸张、胶粘制品等行业，在产品设计、工艺流程、生产手段、采购供应、物品存储、包装运输等每个环节的进行严格的管理，确保产品的品质。济南三泉中石实验仪器有限公司承诺所销售产品保修期一年，保修期内如有产品质量问题，供方负责免费维修。如运输过程中仪器受损，由供方负担解决，并更换新仪器及往返厂运费。保修期外长期提供，终生不收维修费，只收取基本材料费及运费。
更多关于玻璃瓶电子底壁厚测量仪的详情请致电济南三泉中石实验仪器有限公司垂询。
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